12月3日，华为荣耀手机官微正式对外发布了首款64位八核5模全频芯片麒麟620。消息一出，便在业内引起广泛关注，热心人士开始进行详细的规格对比，不过其中仍有一个细节值得关注：麒麟620除了大篇幅的介绍SoC芯片外，也第一次对外公布了完整的自主研发套片组合，包括射频芯片Hi6361s、电源管理芯片Hi6522&Hi6553&Hi6551以及Connectivity芯片 Hi1101(WIFI网络、蓝牙连接、全球导航卫星系统、FM收音)等。
国内首家Connectivity四合一芯片
事实上，麒麟920系列称得上是2014年手机芯片界的一颗闪耀之星，搭载该芯片的荣耀6和Mate7也是赚足了市场关注。麒麟920对外发布时详细介绍了big.Little架构、CAT6等，但对套片中的其他组件却只字未提，而这次麒麟620对外公开自主研发套片组合，这预示着什么呢?带着诸多疑问，笔者向华为知情人士求证并获得一手信息，Hi1101是华为首颗自研Connectivity四合一芯片，也是中国大陆厂商第一家研发成功的Connectivity四合一组合芯片。
虽然Hi1101只是新增的一个小小套片，其背后意义却非同凡响。海思作为华为差异化竞争的载体，一直致力于给华为、荣耀提供自研芯片解决方案。事实上，无论是搭载麒麟910还是920系列芯片的手机，都获得了不错的市场反响。而此次麒麟620芯片的面世，也将会让首款搭载该芯片的荣耀畅玩4X成为下一款市场热捧产品。俗语说“家中有粮，心里不慌”，从无到有的确是一个质的飞跃。
支持全球三大定位导航系统
这里还值得一提的是，该芯片在定位导航方面的支持也有相当的实力。在定位导航方面，除了支持GPS、Glonass外还支持北斗卫星定位。目前市面上通用的定位导航系统有美国的GPS、俄罗斯Glonass等。而北斗作为中国自行研制的全球卫星导航系统，也已开始大规模应用。Hi1101可以全面支持GPS、Glonass和中国的北斗导航，在实力上自然是不容小觑。
为国内手机厂商树立良好榜样
麒麟620的上市，不单单是某些规格的领先，而是整体手机解决方案的实力比拼。当前业界采用自有芯片的手机厂商仅有苹果、三星、华为三家，基带SoC芯片竞争格局大家有目共睹。Hi1101的出现，充分说明华为在自研芯片及芯片整体解决方案能力方面愈加强大。这也恰恰是不少国内手机品牌所欠缺的短板。
我们不禁联想到近日小米在印度遭禁售的事件。虽然目前小米已经投资联芯，做好了更长久的竞争准备，但冰冻三尺并非一日之寒，好在小米还是看到了整个手机市场的未来发展趋势。在这种形势之下，拥有强大芯片整合能力的华为在未来手机市场中也将占得先机，赢取主动。华为此时推出自研Connectivity四合一芯片，再一次展示了海思自研芯片的实力，成为当前业界仅有的几家能够提供基带SoC和Connectivity套片全面解决方案的芯片商。
